完成新一轮融资、获得7亿元贷款投放、总部正式落户上海……低空经济企业时的科技，近日在第八届中国国际进口博览会（进博会）上宣布了一系列新 动作。 强化生产能力和适航取证进程 企查查信息显示，时的科技自2021年成立以来，共完成七轮融资。去年四季度开始，公司进入B轮。 时的科技今日在进博会上宣布，完成3亿元人民币B++轮融资。本轮融资由华映资本、钧山资本、普华资本联合投资，是公司在2025年完成的第二轮融 资，累计第七轮。 时的科技副总裁徐安对证券时报记者表示，通过多轮融资的积累，公司用于适航研发所需的资金储备基本充足。未来，公司团队聚焦适航取证进程，并投 入更多的精力和资源。 同一天，时的科技与中国银行、农业银行和上海银行的代表在第八届进博会现场进行战略签约，时的科技成功获得三家银行提供总计7亿元的实质性授信 投放。 本届进博会上，时的科技总部正式落户上海。 时的科技创始人兼CEO黄雍威在接受证券时报记者采访时表示，多年来，公司在上海闵行实现了茁壮成长。此次时的科技总部及制造基地的落地，将有力 带动上海及长三角地区先进制造、新材料等相关产业链的集聚与发展。通过构建完整的产业生态，时的科技将吸引上下游企业入驻，形 ...