11月7日晚，方正科技（600601）公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司（以下简称"重庆高 密"）拟投资建设重庆生产基地人工智能扩建项目，预计项目总投资13.64亿元。 方正科技表示，在全球新一代信息技术迅猛发展的背景下，PCB（印制电路板）行业进入以人工智能为 代表的科技创新时代。 方正科技称，本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增 加客户的高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从"规模扩张"向"价值提升"转型。 项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需 求，突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。 方正科技主要从事PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合 板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电 子、数字能源及工控医疗等领域。 根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜，方正科技PCB业务规模位列综合 PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位。 ...