财务业绩摘要 - 公司前三季度实现营收30.24亿人民币，同比增长12.7% [1] - 25Q3实现营收11.86亿人民币，同比增长33.28% [1] - 前三季度归母净利润3.30亿人民币，同比下降22.69% [1] - 25Q3归母净利润1.37亿人民币，同比增长72.69%，对应归母净利率12% [1] - 前三季度产品综合毛利率58.47%，同比增长3.42个百分点 [1] - 25Q3产品综合毛利率61.06%，同比增长8.91个百分点 [1] 各业务板块表现 - 非挥发性存储芯片业务25Q3实现收入3.43亿人民币，同比增长44% [1][2] - 智能电表芯片业务25Q3实现收入1.39亿人民币，同比增长42% [1][2] - FPGA及其他芯片业务25Q3实现收入4.33亿人民币，同比增长34% [1][3] - 安全与识别芯片业务25Q3实现收入2.39亿元，同比增长16% [1][2] 非挥发性存储器业务详情 - EEPROM在消费电子市场因国补政策需求回暖，新研SONOS平台产品已进入量产阶段 [2] - NOR Flash在ESL电子标签、显示屏模组及PC市场出货量提升，多款高可靠大容量产品完成流片验证，首款车规产品考核完成 [2] - 国内SLC NAND需求增加，且DDR4、MLC NAND等产能关联产品价格上涨，预计SLC NAND下半年价格持续上涨、盈利改善 [2] 智能电表与MCU业务进展 - 公司在智能水气热表、智慧家电、工业控制等领域销售增长 [2] - 车规MCU基础更加稳固，MCU产品正逐步成为客户国产平台规划选择之一 [2] - 公司已完成12寸40nm、55nm和90nm MCU的开发与流片工作 [2] 安全与识别芯片业务动态 - 金融卡、社保卡销售量增长，但在电池防伪、WPC无线充等新兴领域保持较好优势 [2] - NFC标签芯片同支付宝"碰一下"深度合作，取得新增市场主要份额 [2] - 成功推出第三代NFC通道系列芯片，并成为金融应用领域国内唯一通过相关认证并规模量产的芯片供应商 [2] FPGA与高可靠产品发展 - 公司可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具Procise [3] - 高可靠领域行业需求向好，部分产品供不应求，PSoC产品已成功量产并取得批量应用 [3] - 公司针对FPAI异构融合架构芯片布局4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好 [3] 未来展望与盈利预测 - 非挥发性存储器受益于存储涨价行情，后续价格、需求、盈利等方面持续向好 [2] - 智能电表业务受益于公司竞争优势和出货量提振，有望围绕汽车车身控制等领域加快车规级MCU出货 [2] - 调整25-27年归母净利润预测至5.30/9.76/11.91亿元，对应同比增速分别为-7%/+84%/+22% [3]