行业动态与市场背景 - 近期A股高带宽内存概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉 [1] - SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价为560美元，较HBM3E上涨超过50%，且明年产能已售罄 [1] - 机构预测SK海力士2025年营业利润或首次突破70万亿韩元 [1] - HBM4高溢价红利短期由海外寡头独享，国内标的交易逻辑以主题为主 [1] 上市公司HBM业务进展 - 中天精装间接持有深圳远见智存科技有限公司6.71%的股权，远见智存聚焦高带宽存储芯片领域，提供整套HBM/DRAM堆叠及核心IP解决方案，旨在实现HBM芯片国产替代 [1] - 远见智存的HBM2/2e产品已完成终试，HBM3/3e处于研发阶段，目标覆盖大模型训练及AI推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求 [1] - 紫光国微面向特种行业应用的HBM产品目前处于研发阶段，特种行业新产品用户导入周期较长 [2] - 精测电子拥有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，该产品线在国内一线客户实现批量重复订单，CP/FT产品线相关产品已取得订单并完成交付 [3] - 飞凯材料的先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商合作开发与调试，以提升HBM制程工艺成熟度并加速材料国产化替代 [3] - 艾森股份的先进封装光刻胶、电镀铜基液、铜钛蚀刻液、电镀锡银添加剂等产品可以用于HBM存储芯片封装 [5] - 快克智能在先进封装领域重点推进热压键合设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利 [6] - 龙芯中科协同产业链伙伴在HBM研发上有相应的计划和投入 [4] 相关材料与技术发展 - 三祥新材正在布局的电子级锆及铪材料为锆基及铪基前驱体材料的关键原材料，后者在HBM等高性能存储芯片中有广泛应用，公司部分相关产品已向下游半导体产业链客户送样 [6] - 飞凯材料表示空芯光纤相较于传统光纤是内部光传导结构的升级与优化，但目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大 [3] - 龙芯中科的龙链技术在持续研发迭代中，以带来更高的带宽和更低的延迟，为满足后续GPGPU的需求而继续演进 [4]