硅光技术产业变革 - 硅光技术正在深刻重构光模块产业的底层逻辑和价值链，将投资重心和价值核心从后端的封装环节向前端的芯片设计与晶圆制造环节转移 [1] - 硅光子技术是基于硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，能在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等大多数光学元件的单片集成，本质上是芯片制造 [2] - 硅光模块的核心性能和功能在芯片设计和晶圆制造阶段就已决定，封装任务简化为电接口连接和光源集成，使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [2][5] 硅光技术优势与市场前景 - 硅光技术在800G、1.6T等高速率场景下具有性能优势，通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度 [5] - 硅光技术具有成本优势，其生产过程可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施，通过晶圆级批量制造和标准化封装，减少分立器件数量和封装复杂度，带来系统级总成本下降 [5] - 据LightCounting预测，硅光子技术在光模块市场中的份额将从2025年的30%提升至2030年的60% [2] - 在EML芯片结构性短缺的背景下，硅光技术凭借其不同的技术路径成为主流替代方案，市场份额逐步提升 [3] 硅光技术产能与供应链 - 硅光技术拥有产能弹性优势，其根源在于依托CMOS制造生态，可利用全球CMOS晶圆厂的庞大产能网络，扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线 [5] - 具备硅光能力的Foundry可以在不同工艺节点和产品之间根据市场需求进行产能动态调配，增强了整个供应链的抗风险能力 [5] - EML芯片制造高度依赖III-V族化合物半导体材料和复杂制造工艺，扩产投资巨大、周期漫长，AI算力爆发导致的需求激增使其结构性短缺短期内难以解决 [3] 行业景气度与公司表现 - 光模块行业整体景气度不变，海外光模块和光芯片厂商业绩持续超预期 [4] - Coherent最新财季营收达15.8亿美元，超出市场预期的15.4亿美元 [4] - Lumentum最新财季营收达到5.34亿美元，超过5.26亿美元的一致预期，同比增长58.4% [4] - 光通信龙头企业强劲表现反映了AI数据中心、数据中心互连对光学组件需求的增长，行业将从AI计算基础设施的持续扩张中受益 [6] 硅光视角下的投资方向 - 投资核心关注四个方向：硅光芯片设计公司（Fabless轻资产模式提升ROE）、硅调制芯片FAB厂商（依赖晶圆厂推升产能，对制程要求不高）、硅光配套芯片/器件（如CW光源、FA、隔离器等）、硅光所需的半导体设备（Fab和模块厂配套耦合/测试等环节） [1] - 硅光工艺将光模块产业从“精密器件装配”的范式拉入了“半导体集成电路”的范式，龙头光模块公司凭借芯片设计能力和获取先进晶圆制造产能的能力扩大优势 [5] - 前瞻布局、芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气 [6]