收购交易概述 - 苏大维格拟以5.1亿元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权，交易完成后常州维普将成为其控股子公司 [1] - 此次收购标志着公司正式切入半导体检测设备高壁垒赛道 [1] 标的公司核心竞争力 - 常州维普是国内极少数在半导体光刻掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，技术、产品和核心算法系正向自研，拥有自主知识产权，核心零部件实现国产化和自主可控 [1] - 公司聚焦半导体光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备，两类产品均为保障芯片良率的核心装备，长期被美日企业垄断，国产化率不足3% [2] - 产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线，获得全球顶尖客户认可，客户包括上海中芯国际、迪思微等，并实现连续复购，今年也已通过美日丰创和科盛德等国际一线厂商的验收 [2] 财务表现与业绩承诺 - 2025年前10个月，常州维普实现营业收入超1.14亿元，净利润突破5100万元 [2] - 公司在手订单高达2.5亿元，合同负债超1亿元，现金流状况稳健 [2] - 创始股东承诺2025年—2027年累计净利润不低于2.4亿元，当前在手订单有望支撑近七成业绩目标 [2] 交易保障机制 - 交易设置了平衡机制，创始股东除作出业绩承诺外，还将部分交易对价用于购买苏大维格股票并长期锁定，这既是对上市公司的利益保障，也是对核心团队的长效激励 [3] 协同效应与技术融合 - 技术层面实现精准互补，苏大维格主营的激光直写光刻设备是制造掩模版的关键，而常州维普在技术难度最高的前道量检测领域之光掩模缺陷检测设备上实现了国产零的突破 [4] - 客户资源实现高效复用，双方客户均覆盖国内外头部晶圆厂与掩膜版厂商，收购后可将光刻设备与检测设备进行捆绑，以“光刻-检测一体化解决方案”商业模式降低市场拓展成本与时间 [4] - 苏大维格布局的泰国、越南海外渠道，将为常州维普打开东南亚市场提供捷径，加速全球化布局 [4] - “硬件+软件”的技术闭环能降低供应链成本，并形成“光掩模制造设备+缺陷检测设备”的完整解决方案，融合有望催生更具竞争力的产品，例如将检测环节发现的缺陷信息实时反馈给光刻设备，实现制造过程的智能闭环 [5] 行业背景与战略意义 - 半导体检测设备2023年全球市场规模达18.1亿美元，预计2030年将增至30亿美元，国产替代尚处早期，市场空间极为广阔 [7] - 此次收购完全契合苏大维格向半导体高端装备领域转型的战略规划，通过技术融合与资源整合，公司有望打破国外厂商在半导体装备领域的长期垄断，培育全新的利润增长点 [7] - 交易是国产半导体装备产业链在关键历史节点上的战略合纵，核心交易逻辑反映了在地缘政治与产业升级双重驱动下，国内企业通过协同整合试图在高端设备领域突破 [7] 未来展望 - 随着收购完成，苏大维格将以“光机电算”一体化的核心优势，加速推进半导体装备国产替代进程，为集成电路产业高质量发展注入新动能 [8]