公司参展概况 - 高通公司以"我们一起 成就人人向前"为主题，连续八年参展中国国际进口博览会，在技术装备展区展示从终端到汽车、从AI到物联网的全生态合作成果[1] - 展台设有6G技术展示区，呈现对下一代通信技术的展望[1] 6G技术发展路线 - 6G标准化元年为2025年，公司正联合国内外产业合作伙伴推动技术标准化进程，预计最早2028年将看到6G预商用终端设备[3] - 6G研发并非对5G的简单迭代，核心目标是提升空口能源效率和成本效益，改进5G实际运营问题，推动通信技术从"连接"到"智能协同"的飞跃[3] 6G核心技术维度 - 基于AI的设计架构重构，将AI直接纳入6G系统架构核心组成部分，从底层设计实现对AI业务的高效适配[3] - 通过自适应智能实现以性能为驱动的用户体验升级，利用AI让网络关键参数动态调整，根据不同用户业务需求、使用场景及实时条件实时优化[4] - 数字孪生与AI能力赋能，依托"通感一体"技术精准实时感知环境，通过构建虚拟物理世界模型预测网络性能、识别问题并优化资源分配[4] 6G技术应用价值 - AI模型可大幅减小信道信息反馈开销，实现更高精度信道信息获取，显著提升传输性能，并在定位、波束管理等环节提高系统能源效率[5] - 数字孪生技术使基站能通过环境感知自适应关闭无用户方向波束，在保障通信质量的同时实现绿色节能[6] - 6G被定义为连接云端与边缘的核心技术底座，将为人工智能提供更广阔应用空间、更强大算力连接和更低延迟[6] 产业生态合作 - 公司通过"AI加速计划"等生态合作举措，携手中国电信运营商、终端厂商、大模型企业推动终端侧AI规模化落地[6] - 进博会作为开放合作平台，为高通与中国产业生态在6G、AI等前沿技术领域的进一步合作提供重要机遇[6]