金圆集团李云祥: 以综合金融服务全链条赋能高水平科技自立自强
中国证券报·2025-11-10 06:05
近年来,厦门在电子信息、生物医药、新能源等产业集群能级显著跃升,人工智能、氢能等未来产业加 快布局,集成电路产业综合竞争力已跻身全国前列。新兴产业正成为驱动厦门经济增长的关键力量。 11月8日,2025厦门产业发展大会暨金圆集团杯·上市公司(港股)金牛奖颁奖典礼在厦门举行。厦门金 圆投资集团有限公司党委书记、董事长李云祥发表致辞表示,当前,随着国家持续提升对外开放水平、 深化跨境投融资便利化改革、提升上市服务质效,香港资本市场的活力进一步增强,已成为中国企业链 接全球资源、推动产业创新与国际化发展的重要平台。 在这新趋势下,金圆集团积极拥抱新机遇,管理的各类基金所投资的企业今年以来已新增10家港股上市 公司,累计推动港股上市企业达49家。这一数字不仅是厦门深入实施科技创新引领工程、构 建"4+4+6"现代化产业体系、持续打造新发展格局节点城市的生动体现,也折射出厦门在科技自强与产 业升级道路上的坚实步伐。 今年以来,金圆集团进一步通过设立并购基金、盘活存量投资基金等新工具,结合产业投资,助推实体 产业与上市公司做大做强,在推动科技创新和产业创新深度融合中彰显金融担当。 李云祥表示,金圆集团将坚定践行金融工作的 ...