公司战略与产能扩张 - 全资子公司重庆高密拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，以突破产能瓶颈并优化产品结构 [2] - 扩建项目将通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线，旨在扩充高多层板产能并推动生产基地向“价值提升”转型，税后财务内部收益率达19.92% [3] - 公司多维度布局PCB主业，包括珠海F8产业基地（总投资超21亿元）和泰国智能制造基地（投资总额上调至12.23亿元），以强化高端产品供给能力并融入全球供应链 [4][5] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入12.58亿元，同比增长44.34%，归母净利润1.44亿元，同比增长139.04% [1] - 2025年前三季度营业收入33.98亿元，同比增长38.71%，归母净利润3.17亿元，同比增长50.81% [1][4] - 业绩增长主要得益于PCB业务销量显著增加及产品结构持续优化，高附加值产品占比不断提升 [1][4] 业务运营与行业地位 - 公司PCB产品专注于高频高速高密度互联线路板，广泛应用于AI领域的高端交换机、服务器及存储设备 [2] - 为管理海外业务汇率风险，公司将全资子公司外汇套期保值业务额度从3亿元提升至8亿元 [5] - 根据行业协会排名，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位，行业地位稳固 [5]