股价与融资交易表现 - 11月7日公司股价下跌2.19%，成交额为46.94亿元 [1] - 当日融资买入额为5.90亿元，融资偿还额为7.99亿元，融资净买入为-2.09亿元 [1] - 截至11月7日，融资融券余额合计139.68亿元，其中融资余额139.38亿元，占流通市值的5.71%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还1.98万股，融券卖出3961股，卖出金额48.37万元，融券余量24.57万股，融券余额3000.45万元，融券余额水平同样超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，主营业务收入构成为集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1] - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万户，较上期减少2.20%，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%，归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第五大流通股东，持股9572.66万股，较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股7380.86万股，较上期增加831.56万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股6349.93万股，较上期大幅增加2632.29万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第九大流通股东，持股3900.46万股，较上期增加261.17万股，华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股3540.37万股，较上期增加284.33万股 [2]