港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]