公司IPO进程与基本情况 - 多家半导体公司科创板IPO取得关键进展，摩尔线程、昂瑞微电子、厦门优迅芯片已“注册生效”，沐曦集成电路已“提交注册”，盛合晶微、上海超硅正式递交招股书[1] - 上海超硅于近期更新招股书并回复首轮问询，由长江证券担任保荐人，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售[1] - 公司成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海，实际控制人陈猛通过直接及间接方式合计控制公司51.64%的表决权[3][4] - 公司机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资等知名投资机构[5] 公司产品与产能 - 主要产品为300mm和200mm半导体硅片，以P型硅片为主，也包括少量掺磷的N型硅片，产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片[6][7] - 公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线和设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线[8] - 300mm硅片收入占比从2022年的36.33%提升至2025年上半年的56.23%，200mm硅片收入占比从56.16%降至37.75%，产品结构向300mm大尺寸硅片倾斜[14][15] 公司财务状况 - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的9.21亿元增长至2024年的13.27亿元，2025年上半年为7.56亿元[10] - 公司持续亏损，归母净利润从2022年的-8.03亿元扩大至2024年的-12.99亿元，2025年上半年为-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元[10] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-11.09%收窄至2025年上半年的-2.87%，但仍显著低于同行业可比公司平均水平[16][17] - 公司研发投入持续增加，从2022年的7761.50万元增至2024年的2.46亿元，研发投入占营业收入比重维持在17%-19%的高水平[18] 公司资金与资产状况 - 公司固定资产投入巨大，截至2025年6月末固定资产账面价值88.29亿元，在建工程13.45亿元，合计占公司总资产的64.5%[19] - 报告期内投资活动累计消耗现金71.77亿元，主要依靠筹资活动支撑，截至2025年6月底现金及现金等价物仅6.97亿元，短期债务压力较大[19][21] - 公司拟募集资金49.65亿元，用于300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金[35][36] 行业市场概况 - 2024年全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元，全球半导体材料市场规模约675亿美元[25] - 半导体硅片是晶圆制造材料的主要组成部分，占比达30%，2024年全球半导体硅片市场规模115亿美元，中国大陆市场规模约17亿美元[26][28][30] - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业市场份额约80%，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区企业占据[32] - 上海超硅在全球半导体硅片市场份额约1.3%，在中国大陆市场面临沪硅产业、TCL中环、立昂微等竞争对手[33]