公司动态：新订单获取 - SCHMID集团宣布成功获得两笔在面板级封装和mSAP生产设备领域的重大订单[1] - 第一笔订单为东南亚某全球领先科技公司提供InfinityLine C+和InfinityLine H+设备的集群配置[2] - 第二笔订单为中国客户提供水平InfinityLine H+和垂直InfinityLine V+机器，以扩大其mSAP产能，主要用于AI服务器PCB及类似产品[3] - 首席战略官Roland Rettenmeier表示，这些项目反映了客户对公司为下一代先进封装提供可靠、可扩展生产解决方案能力的信心[7] 市场与行业背景 - 全球半导体收入预计在2025年达到7850亿美元，并将在2029年加速增长至1.1万亿美元[5] - 驱动增长的主要因素是AI中心架构和数据密集型计算的快速普及[5] - TrendForce预测2025年AI服务器出货量将同比增长24%[5] - AI基础设施投资的激增正在重塑IC基板和先进PCB生态系统，对集成更多高带宽内存堆栈和采用共封装光学技术的大型基板需求急剧上升[6] 公司技术与产品定位 - SCHMID集团的InfinityLine产品家族和创新技术使合作伙伴能够实现高性能、高良率和可持续性目标[7] - 公司的先进工艺设备组合支持下一代封装技术的可扩展、高良率制造[6] - 集团是电子、光伏、玻璃和能源系统领域高科技行业解决方案的全球领导者，在全球拥有超过800名员工[9]