公司概况与市场表现 - 公司为总部位于加利福尼亚州的中型半导体设备制造商，主要产品为芯片制造后道工序使用的封装设备 [2] - 公司股票年初至今上涨98.6%，但自周二收盘后下跌20.5% [2] 第三季度财务业绩 - 第三季度营收为2.696亿美元，每股收益为0.36美元 [3] - 公司调整了全年营收指引，从此前的8.5亿至9.5亿美元区间，调整为8.75亿至9.25亿美元，即提高了指引下限，降低了指引上限 [3] - 分析师此前预期公司营收为2.52亿美元，每股收益为0.55美元，全年营收指引中值为9.16亿美元 [3] 技术与市场定位 - 公司的封装工具瞄准了人工智能芯片制造过程中的一个瓶颈环节 [4] - 管理层认为面板级封装是解决大尺寸AI芯片与高带宽内存集成封装的一种方式 [4] - 公司在面板级电镀技术方面具有创新性，是首家提出水平覆盖电镀方案的公司，并因此获得美国3D Insight创新技术奖 [4] - 公司技术能够实现面板的均匀电镀，满足310×310或515×510等尺寸的填充要求 [4]