公司重大资产重组 - 英唐智控于11月10日复牌后股价涨停，报收13.7元/股，涨幅达19.96% [1] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，并向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1] - 此次收购旨在实现技术共享互补，公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片等领域有积累，标的公司在光器件、OCS系统及模拟芯片设计行业深耕多年 [3] 公司财务与研发投入 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元，归属净利润分别为5748.98万元、5487.62万元、6027.5万元 [6] - 2025年前三季度公司营收41.13亿元，同比增长2.4%，但归母净利润2607万元，同比下跌43.67% [6] - 2025年第三季度研发费用同比激增90.06%，达到6863.96万元，主要投向自研MEMS微振镜和车规级显示芯片，导致该季度归母净利润亏损467万元 [6] 标的公司情况 - 光隆集成主营光开关等无源光器件，2023年营收7197万元，净利润1746万元；2024年前8个月营收4889万元，净利润1398万元，曾于2021年冲击科创板 [7] - 奥简微电子为模拟芯片设计公司，2024年前8个月营收1844万元，净亏损151万元，且此前两年持续亏损，其股东包括A股存储芯片龙头兆易创新，持股19% [7] 公司转型战略与并购历史 - 公司正从低毛利的电子元器件分销商向高壁垒的半导体IDM企业转型，确立"以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心"方向 [5] - 公司近年持续并购半导体资产，包括2020年收购先锋微技术100%股权，2021年收购上海芯石40%股权 [7] - 2024年11月公司曾筹划收购爱协生控制权，但14天后因未能就交易方案等达成共识而终止 [8] - 尽管多次收购，公司2025年前三季度电子元器件分销业务营收37.73亿元，占比仍高达90%以上 [11] 行业并购背景与趋势 - 半导体行业并购活跃，芯原股份、国科微等企业正通过资本运作进行技术补强和产业垂直整合，领域涉及模拟半导体、设备、材料、EDA软件及晶圆代工等 [10] - 政策层面持续释放鼓励信号，从"国九条"到"并购六条"，提高并购重组估值包容性，支持收购未盈利"硬科技"企业，深圳、上海等地设立百亿级并购基金 [10] - 自2024年9月政策发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例达40余起，新质生产力行业占比超七成 [10] - 中国半导体企业数量多但规模小，以模拟芯片为例，国内企业超400家，市场占比仅约10%，通过并购实现规模效应和技术互补成为生存之道 [11] - 跨界并购案例增多，如双成药业收购模拟芯片公司、友阿股份转向半导体功率器件，但真正整合成功的案例寥寥无几 [11] - 全球半导体巨头发展史表明并购是重要路径，如EDA行业国际三巨头占据全球70%以上市场份额，均通过持续并购实现技术整合和生态构建 [11]