文章核心观点 - 全球AI基础设施建设处于持续加速阶段，由中美关系缓和及科技巨头超预期的资本开支推动 [1][2] - 端侧AI产业链加速升温，算力与应用深度融合，2026年有望成为端侧AI大年 [1][3] - 超预期的资本开支投入将长期拉动算力供应链需求，推动关键环节持续高景气 [1][2] 云侧AI资本开支 - Meta公司将2025年全年资本开支预期上修至700–720亿美元，2025年第三季度资本开支达193.7亿美元，并计划在2026年继续显著扩大全球AI基础设施投入 [2] - Microsoft 2026财年第一季度资本开支（含融资租赁）达349亿美元，同比增长74%，其中融资租赁资产达111亿美元，环比增长71%，未来两年数据中心规模计划再翻一倍 [2] - Alphabet公司将全年资本开支指引上调至910–930亿美元，第三季度资本开支创新高，超出市场预期 [2] 端侧AI与终端厂商动态 - 苹果2025财年第四季度总营收为1024.66亿美元，创同期历史纪录，同比增长8%，净利润达274.66亿美元，同比增长86%，iPhone业务净营收为490.25亿美元，同比增长6% [4] - 苹果预计2026财年第一季度iPhone收入将实现两位数增长，整体营收预计同比增长10%至12%，公司正推进更个性化Siri开发并扩大AI合作生态 [4] - Meta智能眼镜产品引发抢购潮，其Ray-Ban Display眼镜在48小时内几乎售罄，公司计划投资增加产量，AI眼镜收入成为Reality Labs季度增长的关键驱动 [6][7] - 立讯精密展出云雀2代智能全彩AR眼镜等多款端侧AI产品，并在数据中心互连方案上取得突破，包括CPO、1.6T光模块等 [9] 算力产业链与芯片进展 - 英伟达发布Vera Rubin超级芯片，预计2026年至2026年Blackwell和Rubin架构芯片可带来收入超5000亿美元，对应2000万颗GPU出货目标 [5] - 工业富联2025年前三季度营收突破6039亿元，同比增长43%，归母净利润224.9亿元，同比增长49%，AI服务器及云计算业务高速增长，GPU服务器出货同比增超5倍 [8] - 谷歌正式发布第七代TPU "Ironwood"，其峰值性能相比TPU v5p提升至10倍，单芯片性能相比TPU v6e提升4倍以上，可在单个集群中连接多达9,216颗芯片 [9][10]