公司IPO与财务表现 - 公司首发申请将于11月14日由上海证券交易所上市审核委员会审议 [1] - 公司拟在科创板IPO募集资金14.69亿元 [1] - 公司营业收入从2022年的1.58亿元跃升至2024年的5.41亿元，复合增长率高达84.91% [1] - 公司扣非归母净利润从2022年的1961.17万元增至2024年的1.29亿元 [1] 公司技术与产品 - 公司核心产品为等离子体射频电源系统，被誉为半导体设备的"心脏"，用于控制晶圆表面的薄膜沉积、刻蚀等关键工艺 [1] - 公司历经十年技术攻关，推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列 [2] - 第二代Bestda系列可支撑28纳米制程，第三代Aspen系列突破至7-14纳米先进制程，性能对标国际顶尖水平 [2] - 该产品领域长期被海外国际巨头垄断，国产化率较低 [1] 公司客户与市场地位 - 公司是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"、中国集成电路零部件创新联盟理事单位 [1] - 公司已与拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部半导体设备商建立深度合作，成为战略供应商 [2] - 公司产品配套中芯国际、长江存储等国内晶圆厂 [2] 公司战略与研发 - 公司提出"内生研发+外部并购"的双轮驱动战略 [2] - 2022年至2025年上半年公司累计研发投入超过1.5亿元，2024年末研发人员占比超40% [2] - 公司构建起涵盖信号采样、相位锁定等8大核心技术的专利壁垒 [2] - 公司致力于成为平台型公司，并力争跻身国际一流的半导体设备核心零部件全球供应商行列 [2] 募投项目与未来发展 - IPO募资将重点投向沈阳半导体射频电源系统产业化项目、智能化生产运营基地及研发创新中心 [3] - 项目建成后将提高产品产能，加快核心技术商业化落地，满足下游客户高速增长的需求 [3] - 项目旨在巩固公司在半导体级等离子体射频电源系统的领先地位，增强成长性和综合竞争能力 [3]