硬科技持续领跑,众凌科技完成超4亿元新融资
21世纪经济报道·2025-11-11 14:04
| 인정 | 2025年6月2日-6月8日 国内一级市场投融资领域分布 | | | --- | --- | --- | | 领域 | 案例数(起) | 已披露金额(元) | | 先进制造 | 14 | 约18.57亿元 | | 生物医药 | | 约15.68亿元 | | 人工智能 | BE For E. max 8-3 Ed Box 3, or 5-8 and 4-8 and | 约6.44亿元 | 一句话趋势:科技与制造领域以案例数量和资金规模双领先成融资核心,集成电路、高端制造、人工智能及商业航天细分赛道集中爆发。 过去一周,科技与制造领域融资活跃度稳居首位,成为资本聚焦的核心赛道。人工智能、集成电路与高端制造持续领跑,其中芯正微完成数亿元 A 轮融 资、驰芯半导体获近 2 亿元 A 轮投资、时的科技斩获 3 亿元 B++ 轮融资,凸显资本对硬科技突破与产业化落地的坚定看好。 医疗健康领域大额融资密集涌现,敏捷医疗完成数亿元 B 轮融资、微滔生物获超亿元天使轮投资、迈微医疗敲定亿元级 A + 轮融资,反映资本市场对创新 医疗(002173)器械与生物治疗技术的高度认可。 本周融资动态进一步印证科技与医疗的 ...