公司上市进程 - 上交所上市审核委员会定于2025年11月12日审议强一半导体（苏州）股份有限公司的首发事项 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的消耗型硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [1] - 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1][3] 技术与研发实力 - 公司创始团队核心成员拥有近20年行业经验 [2] - 报告期内，公司研发投入合计2.85亿元，占累计营业收入比例达17.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项 [3] - 公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1][2] 市场地位与客户 - 公司是境内极少数能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，业务上与领先的境外厂商直接竞争 [3] - 公司产品及服务获得客户广泛认可，已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立稳定合作关系 [3] 募资用途 - 本次IPO募集资金将投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [3] - 募集资金全部用于增强技术实力和提升生产能力 [3]