公司近期活动 - 公司高级管理团队将参加一系列投资者会议，包括RBC资本市场2025年全球技术、互联网、媒体和电信大会（11月19日）、UBS 2025年全球技术与人工智能大会（12月1-2日）以及巴克莱第23届全球技术大会（12月10日）[1][2] - 管理层将在这些会议期间进行一对一交流，有意者需通过银行销售人员预约 [2] 公司业务概览 - 公司是过程控制领域的领导者，技术组合包括无图形晶圆质量检测、涵盖纳米级晶体管到大型芯片互连的3D计量、晶圆和封装宏观缺陷检测、金属互连成分分析、工厂分析以及先进半导体封装光刻技术 [3] - 公司提供的产品和服务覆盖整个半导体价值链，通过互联思维帮助客户解决良率、器件性能、质量和可靠性方面的难题 [4] - 公司总部和制造基地位于美国，并拥有全球销售和服务网络 [5] 公司基本信息 - 公司总部位于马萨诸塞州威尔明顿，首席执行官为Mike Plisinski，拥有1590名员工 [6][10] - 公司2024年营业收入为9.87亿美元，净利润为2.01亿美元 [6][10] 公司近期财务与产品进展 - 公司将于2025年11月6日盘后发布第三季度财报，并举行电话会议 [7] - 公司第三季度业绩稳健，营收和每股收益均超过此前指引区间的中值，其Dragonfly® 3Di™技术已获得两家主要高带宽内存客户的完全认证 [6]