股价与交易表现 - 11月11日股价下跌5.33%，成交额为43.02亿元 [1] - 当日融资买入额为4.34亿元，融资偿还额为4.15亿元，融资净买入1889.28万元 [1] - 融资融券余额合计为13.31亿元，融资余额占流通市值的9.04%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月11日融券偿还1.93万股，融券卖出1600股，卖出金额2.08万元 [1] - 融券余量为8800股，融券余额为11.41万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2001年7月6日，于2010年10月19日上市 [1] - 主营业务涉及电子元器件分销、半导体元件、集成电路等研发、制造、销售，以及软件研发销售维护 [1] - 主营业务收入构成为：电子元器件产品占91.59%，芯片设计制造占8.06%，物联网产品占0.18%，软件销售及维护占0.15%，其他占0.02% [1] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数为6.55万，较上期减少17.42% [2] - 人均流通股为15917股，较上期增加21.10% [2] - 2025年1-9月实现营业收入41.13亿元，同比增长2.40% [2] - 2025年1-9月归母净利润为2607.00万元，同比减少43.67% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现2.79亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3]