股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨0.73%，成交额为2.22亿元 [1] - 当日融资买入额为1946.69万元，融资偿还额为2007.99万元，融资净买入为-61.29万元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计为2.73亿元，其中融资余额为2.72亿元，占流通市值的6.15%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月11日公司融券偿还2300股，融券卖出0股，卖出金额为0元 [1] - 当日融券余量为4.78万股，融券余额为32.89万元，该余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本资料 - 公司全称为金陵华软科技股份有限公司，位于北京市海淀区，成立于1999年1月13日，于2010年7月20日上市 [1] - 公司主营业务为计算机软硬件生产、销售 [1] - 主营业务收入构成：AKD系列造纸化学品占51.95%，医药农药中间体占17.24%，荧光增白剂占16.65%，电子化学品占9.30%，其他占4.87% [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为7.48万户，较上期增加67.77% [2] - 截至同期，人均流通股为8191股，较上期减少40.40% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.61亿元，同比减少38.93% [2] - 同期，公司归母净利润为-1.25亿元，同比减少34.77% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派现1.17亿元 [3] - 近三年，公司累计派现0.00元 [3]