股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价微涨0.10%，成交额为3.83亿元 [1] - 当日融资买入额4594.05万元，融资偿还3776.74万元，融资净买入817.31万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计4.03亿元，其中融资余额4.02亿元，占流通市值的3.95%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还1100股，融券卖出0股，融券余量2.89万股，融券余额87.55万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2001年6月25日，于2022年1月6日上市，总部位于江苏省苏州市 [2] - 公司主营业务为提供IP授权、芯片定制服务以及自主芯片及模组产品，致力于服务安全自主可控的国家战略 [2] - 产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域 [2] - 主营业务收入构成为：自主芯片及模组产品42.19%，芯片定制服务28.54%，芯片定制服务:量产服务22.06%，芯片定制服务:定制服务6.48%，IP授权0.70%，其他0.03% [2] 股东与财务数据 - 截至9月30日，公司股东户数为2.57万，较上期减少3.43% [2] - 截至9月30日，人均流通股为13085股，较上期增加31.62% [2] - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.59亿元，同比减少44.92% [2] - 2025年1月-9月，公司归母净利润为-1.27亿元，同比减少0.03% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 近三年，公司累计派现5999.96万元 [3]