股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价下跌0.67%，成交额为6.16亿元 [1] - 当日融资买入5284.72万元，融资偿还6302.18万元，融资净流出1017.47万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计6.81亿元，融资余额占流通市值的8.56%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，当日无交易，融券余量为0股，但融券余额水平也处于近一年90%分位的高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市，主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计 [1] - 主营业务收入构成为芯片设计业务占50.27%，芯片量产业务占49.73% [1] - A股上市后累计派发现金分红7176.00万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数为1.13万户，较上期增加4.17%，人均流通股为6311股，较上期减少4.00% [2] - 十大流通股东中出现多家新进机构，包括前海开源公用事业股票（持股174.58万股）、诺安灵活配置混合（持股127.64万股）、前海开源新经济混合A（持股122.28万股）等 [3] - 香港中央结算有限公司也为新进第九大流通股东，持股116.78万股 [3] 2025年前三季度财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.68亿元，同比减少45.74% [2] - 同期归母净利润为-9449.41万元，同比减少215.28% [2]