江波龙:截至三季度末,自研主控芯片累计部署量突破1亿颗
公司自研主控芯片进展 - 截至三季度末 公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [1] - 自研主控芯片部署规模仍在保持快速增长 [1] - 全年来看 自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [1] 公司产品技术发展 - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 [1]
公司自研主控芯片进展 - 截至三季度末 公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [1] - 自研主控芯片部署规模仍在保持快速增长 [1] - 全年来看 自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [1] 公司产品技术发展 - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 [1]