核心财务表现 - 第三季度实现营收16.88亿美元，与去年同期相比下降5100万美元，降幅为3% [6][7] - 毛利率为24.8%，较去年同期提升100个基点，较上一季度提升60个基点 [6] - 营业利润率为11.6%，较去年同期提升100个基点 [9] - 净利润为2.49亿美元，较去年同期大幅增长7100万美元，增幅达40% [9] - 稀释后每股收益为0.44美元，较去年同期增长0.12美元，增幅为38% [9] - 经营活动产生的净现金为5.95亿美元，较去年同期增长2.2亿美元，增幅为59% [9] 非IFRS财务指标 - 非IFRS毛利率为26.0%，较去年同期提升130个基点 [9] - 非IFRS营业利润率为15.4%，较去年同期提升180个基点 [9] - 非IFRS净利润为2.32亿美元 [7] - 非IFRS稀释后每股收益为0.41美元 [7] - 非IFRS调整后息税折旧摊销前利润为5.73亿美元 [7] - 非IFRS调整后自由现金流为4.51亿美元，自由现金流利润率为26.7% [23] 运营与市场亮点 - 汽车、通信基础设施和数据中心终端市场连续第四个季度实现强劲的同比增长 [3] - 晶圆出货量（300mm等效）为60.2万片，较去年同期增长5.3万片，增幅为10% [9] - 期末现金、现金等价物和有价证券总额为42亿美元 [7] - 公司在产品组合和业务盈利能力方面持续取得进展 [3] 近期业务进展 - 8月宣布其互补双极CMOS平台量产，该高性能硅锗技术可服务于智能手机、无线基础设施、光网络、卫星通信和工业物联网等多个关键市场 [8] - 10月与Silicon Labs扩大合作，将在纽约马尔塔工厂的新40nm超低功耗平台上制造无线片上系统 [8] - 10月宣布计划在德国德累斯顿工厂提高产能，目标在2028年底前达到每年超过100万片晶圆，使其成为欧洲同类最大生产基地 [8] - 客户在关键增长应用领域（如硅光子和FDX平台）展现出强劲发展势头 [3] 第四季度业绩指引 - 预计营收为18亿美元，上下浮动2500万美元 [10] - 预计IFRS毛利率为27.6%，上下浮动100个基点；非IFRS毛利率为28.5%，上下浮动100个基点 [10] - 预计IFRS营业利润率为13.3%，上下浮动180个基点；非IFRS营业利润率为16.8%，上下浮动170个基点 [10] - 预计IFRS稀释后每股收益为0.35美元，上下浮动0.05美元；非IFRS稀释后每股收益为0.47美元，上下浮动0.05美元 [10]