股价与成交表现 - 11月12日公司股价上涨0.07%，成交额为6538.54万元 [1] 融资融券情况 - 11月12日融资买入386.37万元，融资偿还471.37万元，融资净卖出85.00万元 [1] - 截至11月12日融资融券余额合计1.37亿元，融资余额占流通市值的4.67% [1] - 当前融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，融券余额为0元，融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为1.46万户，较上期增加5.17% [2] - 人均流通股为5394股，较上期减少4.91% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入5.31亿元，同比增长6.43% [2] - 2025年1月至9月归母净利润为703.01万元，同比减少67.18% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现2982.47万元 [3] - 近三年累计派现2203.71万元 [3] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市金百泽电子科技股份有限公司，位于广东省深圳市福田区 [1] - 公司成立于1997年5月28日，于2021年8月11日上市 [1] - 公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新，聚焦电子互联技术，是电子设计和制造的集成服务商 [1] - 主营业务收入构成：印制电路板55.28%，电子制造服务33.33%，科创平台服务6.88%，电子设计服务2.33%，其他(补充)2.18% [1]