股价与交易表现 - 11月12日公司股价上涨0.03%，成交额为4.34亿元 [1] - 当日融资买入额为4009.37万元，融资偿还额为4058.91万元，融资净买入为-49.55万元 [1] - 截至11月12日，公司融资融券余额合计为4.03亿元，其中融资余额为4.01亿元，占流通市值的3.94%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融资融券情况 - 11月12日融券偿还400股，融券卖出1.27万股，卖出金额38.33万元 [1] - 融券余量为4.12万股，融券余额为124.70万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2001年6月25日，于2022年1月6日上市 [2] - 公司主营业务为提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域 [2] - 主营业务收入构成为：自主芯片及模组产品42.19%，芯片定制服务28.54%，芯片定制服务:量产服务22.06%，芯片定制服务:定制服务6.48%，IP授权0.70%，其他0.03% [2] 股东与财务表现 - 截至9月30日，公司股东户数为2.57万，较上期减少3.43%，人均流通股为13085股，较上期增加31.62% [2] - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.59亿元，同比减少44.92%，归母净利润为-1.27亿元，同比减少0.03% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 近三年，公司累计派现5999.96万元 [3]