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兴森科技:FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
兴森科技(SZ:002436)
证券日报之声
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2025-11-13 17:23
项目进展 - FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证工作按计划稳步推进 [1] 产能与技术 - FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户需求 [1]