在刚刚落幕的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，嘉立创现场发布的64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板，成为全 场焦点。 创新变量正在转化为消费增量 硬件创新，曾一度是"慢"与"重"的代名词。 十几年前，PCB打样环节"打样难、打样贵、周期长"如同三座大山，压在每一个创新团队的肩头。 嘉立创创新性地提出"拼单"理念，将单次打样成本从数百元降至数十元，交付周期从数周压缩至最快12小时，激发了人人创新的活力。 截至2024年底，嘉立创注册用户数量超711万个，同比增长超29%，带动了订单快速增长，全年订单数量超1780万笔，增幅超22%。 这并非一次普通的产品迭代，而是中国硬件创新基础设施迈向新高度的标志性事件。 从折叠屏手机的惊艳开合，到无线耳机的静谧聆听；从智能手表的健康守护，到人形机器人的蹒跚学步……硬件产品的迭代速度正经历一场"细胞分裂"式的 效率革命。 这场终端市场的"供应链竞赛"，预示着一个深刻的变革：中国的硬件市场，正站在一个临界点上，即将迎来具有划时代意义的"IPHONE时刻"的集中爆发。 这股浪潮的背后，是一场由底层基础设施革新、人才生态繁荣与市场需求升级共同 ...