公司定位与技术实力 - 公司是国内原子层沉积（ALD）薄膜沉积设备领域的领军企业，产品覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体等细分应用领域 [1] - ALD技术是半导体制造的核心基础工艺之一，对实现芯片复杂功能至关重要 [2] - 截至2025年6月，公司申请专利超710件，授权专利超210件 [2] 技术发展里程碑 - 2016年研发出高产能批量型样机ALD设备，刷新高效电池量产效率 [2] - 2021年在逻辑芯片前道制造用高介电常数介质材料原子层沉积设备领域取得重大突破，满足45纳米至5纳米以下技术节点需求 [2] - 2022年研制出新型存储器原子层沉积设备，完成超高深宽比高密度电容制作，实现从2D到3D技术迭代 [2] 市场地位与订单情况 - 公司相关产品市场占有率连续多年位居国内同类企业第一，已开拓半导体、光伏、新型显示等多个应用市场 [5] - 截至2025年6月底，公司半导体领域在手订单超23亿元，较年初增长54.72% [5] 研发与创新能力建设 - 公司与上海交通大学、南京大学、苏州国家第三代半导体技术创新中心等机构合作，通过共建实验室、联合攻关项目推动产学研融合 [4] - 公司拥有职工超1000人，其中国家重大人才工程A类领军人才1名，江苏省"双创人才"9名、"双创团队"2个，无锡市太湖人才6名 [7] - 公司建成国家博士后科研工作站、江苏省省级企业技术中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心等一批国家级和省级研发平台 [7] 行业贡献与生态建设 - 公司积极参与标准制定，相继发布《半导体薄膜沉积设备技术规范》等5项团体标准 [7] - 2023年公司成功揭榜长三角科技创新共同体联合攻关项目，聚焦需跨区域协作解决的关键技术难题 [7] - 公司率先将ALD技术进行规模化应用于光伏领域，并提供全套SMART AEP TOPCon整线工艺技术解决方案 [4]