台积电3纳米产能扩张计划 - 摩根士丹利研报显示，台积电可能计划在现有预期之外，额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能[1] - 台积电2026年的3纳米产能预期可能从最初预计的14-15万片/月，被上调至16-17万片/月[1][2] 产能扩张的驱动因素 - 英伟达CEO黄仁勋近期高调访问台积电，公开表示英伟达业务"非常强劲"，并已请求提供更多芯片供应[1][8] - 以英伟达为首的AI巨头需求是根本驱动力，预计到2025年AI相关收入将占台积电总营收的25%[8] - 除英伟达外，AMD、Alchip等客户也争相下单，导致3纳米产能日益紧张[2] 扩产方式与资本支出影响 - 由于新建无尘室空间将用于2纳米制程，3纳米扩产需在现有晶圆厂内进行，可能通过移出Fab15晶圆厂的22/28纳米设备来腾出空间[2] - 新增2万片/月产能预计需要50亿至70亿美元的额外资本支出[1][5] - 这将可能把台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元的区间[1][5] 行业瓶颈转移与供应链影响 - AI供应链的主要矛盾已从后端CoWoS先进封装转向前端晶圆制造能力以及ABF载板等关键材料的供应[1][7] - 报告分析指出，尽管科技公司有庞大的数据中心计划，但台积电及其他厂商的CoWoS产能应足以应对，真正的瓶颈在于前端[7] - 台积电资本支出的潜在上调被市场视为对全球半导体设备行业的积极催化剂[1][5] AI需求前景与行业展望 - 从特斯拉的AI芯片设计到各大云服务商的投入，所有迹象表明对最先进制程芯片的需求将保持强劲增长[8] - 台积电的扩产考量是对AI算力需求市场趋势的最直接回应，预示着全球半导体行业的资本竞赛将继续[8]