事件背景与核心冲突 - 荷兰政府自9月30日起冻结安世半导体资产及知识产权一年，导致其荷兰公司自10月26日起停止向中国公司供应晶圆[6] - 供应中断造成安世中国工厂无法正常生产，引发全球半导体供应链动荡，尤其冲击汽车行业[6] - 中国商务部指出荷方应承担全部责任，并暂停实施相关出口管制措施一年[6] 供应链中断的直接影响 - 安世半导体生产的基础芯片广泛用于汽车电子系统，控制照明、安全气囊、车锁和车窗等设备[1] - 安世在英国、荷兰和德国生产晶圆，运往中国子公司进行封装后出口，此供应链环节现已中断[1] - 安世中国工厂的晶圆供应预计可维持到12月初至中旬，当前情况不稳定，工厂可能放缓生产速度[4] 行业采取的临时应对措施 - 安世的欧洲客户（包括大众、博世、大陆集团Aumovio、本田等）正与公司合作，寻找变通方法[1][3] - 核心变通方案是客户直接从安世欧洲工厂购买硅晶圆，自行运往中国，并与安世中国工厂签订封装合同，此方案被视为“临时补丁”[1][3] - 该方法将安世欧洲和安世中国视为两个独立实体分别进行交易[3] - 部分公司已开始实施此方案，以获取专属生产[3] 潜在的长期解决方案与替代方案 - 安世中国正寻求用中国制造的晶圆替换欧洲晶圆，多家中国晶圆厂（如无锡新洁能、杭州士兰微、扬州扬杰电子）能够向其供应晶圆[4] - 客户也在考虑使用其他企业（如安森美、意法半导体）生产的类似芯片作为替代方案[3] - 客户将当前变通方案视为短期措施，同时评估其他选择[3] 政府层面的磋商与进展 - 荷兰经济事务部高级别官员代表团将于下周初前往北京，就安世半导体问题寻求双方均可接受的解决方案[7] - 中国商务部表示已与荷方进行多轮磋商，希望荷方展现真诚合作意愿，提出实质性方案以恢复全球半导体供应链安全稳定[7][8]