技术研发与产品进展 - 公司以技术创新为核心驱动力，持续加大在碳化硅领域的研发投入与产能布局 [1] - 6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上，处于行业领先位置 [1] - 8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利，目前正常推进中 [1] 产品应用与市场拓展 - 成功开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料，可满足半导体、热喷涂、高温结构件等多领域对高纯度、定制化粉体需求 [1] - 成功开发出高纯半绝缘碳化硅粉料，可满足碳化硅宝石晶体和光波导片晶体生长要求 [1]