公司上市进展与监管问询 - 中国证监会于11月14日公布文件，要求晶晨半导体就港交所上市申请补充说明多项事项 [1] - 需补充说明的事项包括：公司注册资本变更的工商登记手续办理进展，以及收购芯迈微100%股权的变更登记进展 [1] - 需说明下属公司经营范围包含广告、物业管理等业务的具体情况、是否实际开展及是否取得必要资质 [1] - 需按照监管规则补充说明间接控股股东晶晨集团的股权穿透情况，确认是否存在法律法规禁止持股的主体 [1] - 需明确在全额行使超额配售权的情况下，本次境外发行的H股数量及总股本占比 [1] - 晶晨半导体已于9月25日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为中金公司及海通国际 [1] 公司业务与市场定位 - 公司定位为全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商 [2] - 业务面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产等多个应用场景 [2] - 主要提供智能终端控制与连接解决方案，产品线包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等 [2] - 公司致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联 [2]