业绩指引 - 第四季度收入指引为环比持平至增长2% [1] - 第四季度毛利率指引为18%至20% [1] - 全年销售收入预计将超过90亿美元 [1] - 全年资本开支预计与去年大致相当或略高 [1][4] 第三季度财务业绩 - 第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8% [3] - 第三季度毛利率为22.0%，较上一季度提升1.6个百分点 [3] - 前三个季度收入为68.38亿美元，同比增长17.4% [3] - 前三个季度毛利率为21.6% [3] - 前三个季度资本开支合计57亿美元 [3] 第三季度运营指标 - 产能利用率升至95.8%，环比提升3.3个百分点 [3] - 晶圆出货量折合八英寸标准晶圆249.9万片，环比增长4.6% [3] - 晶圆平均销售单价环比提升3.8% [3] - 截至三季度末，折合八英寸标准逻辑月产能约为102.3万片 [3] 产品与技术结构 - 12英寸与8英寸晶圆收入占比分别为77%和23% [3] - 制程更复杂的产品出货占比有所提高 [3] - 资本开支主要用于成熟制程及特色工艺的产能建设和工艺升级 [4] 收入地域分布 - 第三季度中国、美国及欧亚地区收入占比分别为86%、11%和3% [3] - 中国区收入绝对值环比增长约11% [3] - 公司针对部分紧急订单调整了产能分配导致地区收入占比波动 [3] 下游应用市场 - 第三季度智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为22%、15%、43%、8%和12% [4] - 消费电子收入环比增长约15% [4] - 国内企业在部分终端产品上替代海外供应商的进程仍在推进 [4] - 家用电器等品类对本地晶圆产能的需求有所增加 [4] 行业环境与公司策略 - 公司产线整体仍处于供不应求状态 [1] - 内存价格上行对制造环节利好，但会抬升终端制造商的成本压力 [4] - 公司将结合需求和价格环境，动态调整投资节奏和产能投放 [4]