特斯拉的AI芯片发展策略 - 公司正推动芯片制造合作伙伴大幅加快传统半导体时间线以扩展其下一代AI硬件 [1] - 公司确认AI5和AI6芯片将采用双晶圆厂策略 由三星德州泰勒工厂和台积电亚利桑那州Fab 21共同生产 [4] - AI5芯片计划于2026年开始生产 AI6芯片预计约一年后推出 AI5性能预计比当前代提升40倍 AI6目标再翻倍 [5] 对芯片制造合作伙伴的评价与要求 - 公司CEO对台积电和三星表示尊重 但认为即使是全球领先的晶圆厂也无法匹配公司的速度要求 [2] - 公司CEO认为芯片制造商告知的新建晶圆厂从开始到量产需5年的时间是“永恒” 其规划周期接近1至2年 [3] - 尽管承认台积电和三星行动“快如闪电” 但警告若供应商无法满足其激进的AI芯片需求 该速度仍可能成为“淘汰因素” [3] 芯片制造的技术细节与行业观点 - 由于制造转换差异 不同晶圆厂生产的AI5和AI6芯片外观略有不同 但公司软件在两个版本上运行完全相同 [5] - 英伟达CEO在2025年11月告诫公司不要低估建设先进芯片工厂的难度 指出成功需要基础设施和深厚的工程专业知识 [6][7] - 英伟达CEO强调创建领先的半导体工厂“极其困难” 正是深厚的工程专业知识使台积电成为全球顶级晶圆厂 [7]