三季度业绩表现 - 三季度收入23.82亿美元，同比增长9.7%，环比增长7.8% [1] - 三季度净利润约1.92亿美元，同比增长28.9% [1] - 折合8英寸标准逻辑的月产能首次突破百万片，产能利用率升至95.8%，环比增长3.3个百分点，为2022年二季度以来新高 [1][7] - 三季度毛利率达到22.0%，环比提升1.6个百分点 [7] 业绩增长驱动因素 - 增长核心驱动力来自客户向国产供应链的切换，三季度来自中国区客户的收入占比高达86.2%，较二季度的84.1%进一步提升 [4] - 来自中国区客户的收入绝对值环比增长11%，国内消费电子客户加速替代海外供应链 [4] - 客户补库存需求是另一大推动力，部分客户因应对关税预期导致国内备货不足，现需补充库存以争夺市场份额，尤其是模拟类、功率类、大电流类产品 [5] - 汽车和工业领域情绪反转，库存消耗完毕回归安全水位，并预计明年行业修复，均开始补库存 [6] - 产能利用率超预期高出公司预期3个百分点，高企的产能利用率直接对冲新产能折旧压力，成为毛利率超预期的主因 [7] 产品组合变化 - 来自消费电子的收入占比从二季度的41.0%大幅提升至43.4% [7] - 智能手机品类收入占比从25.2%下降至21.5% [7] - 公司在产能供不应求下主动调配，将部分总量和价格已确定的手机订单（如PMIC）推迟，优先支持模拟电路、存储等急单 [8] - 消费电子增长全面，包括智能音箱处理器、电动自行车Cat.1定位芯片、TWS耳机、Wi-Fi等产品，中国供应商份额全面增长 [8] 四季度及未来展望 - 公司预计四季度收入环比持平至增长2%，毛利率将下滑至18%至20%区间 [1][9] - 谨慎判断的核心变量指向由AI驱动的存储芯片超级周期 [9] - 存储涨价对逻辑代工有两大致命影响：供应链无法配套风险（若无法确保DRAM和NAND供应，终端厂商会减少PMIC、CIS、MCU等配套芯片采购）和成本挤压压力（存储芯片涨价挤压终端产品利润，客户希望其他芯片降价来平衡） [10] - 内部成本压力同步上升，三季度资本开支23.94亿美元，前三季度累计达57亿美元，全年资本开支预计与去年约73亿美元水平差不多或略高，新设备集中到货将在四季度和明年一季度带来巨额折旧 [11] - 2026年中国晶圆制造业产能扩充速度预计增高，行业竞争将永远存在 [11] - 公司未来重点在于提供有性能、有质量的技术和服务，开发定制化、有特色的产品平台，并在成本、反应速度、迭代速度上保持优势 [12]