谈判核心要求 - 美国要求台湾省承诺投资3500亿至5500亿美元 并要求在11月底前签署协议[2] - 投资金额下限3500亿美元是台湾省过去73年对美直接投资总额508.47亿美元的六倍多[4] 投资资金分配 - 1500亿美元指定投入美国造船业[6] - 2000亿美元覆盖能源、半导体、医药、人工智能等高科技领域[6] 半导体行业影响 - 协议要求将台湾半导体产业的人员、技术和资金打包转移至美国 台积电亚利桑那厂被提及为案例[6] - 台湾省拥有全球75%的高端芯片产能 美国对台半导体加关税将导致“互相伤害”而非“单方面屠杀”[7] - 半导体产业被视为台湾经济命脉 被用作投名状[8] 经济规模对比 - 投资金额3500亿美元相当于台湾省2023年约7500亿美元GDP的将近一半[8] - 台湾省2024年已安排220亿美元对美军购预算[8] 谈判性质与背景 - 协议被描述为“抢劫”而非投资 是“你不给就加关税”的变种[4] - 美国对台湾省要价特别高 因其具有“地缘政治价值”且美国吃定民进党不敢不听话[11] - 美国正通过“盟友体系”向日本、韩国、台湾省等寻求“投资”以重振制造业[10] 与韩国协议对比 - 美韩7月底达成框架协议 美国将汽车关税从25%降至15% 韩国承诺投资3500亿美元[4] - 韩国协议包含美国批准其建造核潜艇等“战略包裹” 而台湾省未获得明确对等回报[10] - 韩国试图通过货币互换对冲风险 而美国要求真金白银投资 台湾省被认为谈判空间更小[4]