公司概况与市场地位 - 北京海光芯正科技股份有限公司是一家专注于光电互连产品的提供商，主要产品包括光模块和有源光缆（AOC），产品应用于AI数据中心以支持高速数据传输 [1][2] - 公司历史可追溯至2011年，于2020年12月完成股份制改制，并于2024年10月31日向港交所主板提交上市申请 [1][2] - 按2024年收入计，公司以0.7%的市场份额在全球专业光模块提供商中排名第十，并且在2022-2024年前十大厂商中收入增长最快，在全球及中国专业AI光模块提供商中分别排名第六和第五 [2] - 光模块是公司核心收入来源，2022-2024年及2025年上半年收入占比分别为68%、70.6%、68.5%及69.3% [2] 财务表现 - 公司营业收入实现高速增长，2022年、2023年、2024年及2025年上半年收入分别为1.03亿元、1.75亿元、8.62亿元及6.98亿元人民币，2022-2024年复合年增长率达189.6%，2025年上半年营收同比增长164.4% [5] - 公司目前尚未实现盈利，2022年、2023年、2024年及2025年上半年净亏损分别为6020.9万元、1.09亿元、1821.6万元及3485万元人民币，三年半累计亏损超2亿元 [5] - 公司销售毛利率波动较大，2023年为负17.9%，2024年提升至11.8%，但2025年上半年回落至6.1% [6] - 公司经营活动现金流持续为负，2025年上半年末现金及现金等价物为3.48亿元人民币 [6] 核心竞争优势 - 公司以硅光子技术为核心差异化竞争力，构建了从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，其400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术 [3] - 通过联合设计制造模式深度绑定中国领先互联网企业及云服务提供商，产品已广泛部署于头部客户的AI数据中心 [3] - 公司硅光子芯片采用特定设计，可与传统CMOS集成电路共享产线，相比海外流片成本降低30-40%，光模块整体成本较可比竞争对手低20-30% [3] 技术研发与未来布局 - 公司重点布局下一代高速光电互连产品，包括1.6T、3.2T及更高速率产品，以满足AI数据中心增长的数据吞吐量需求 [4] - 公司积极研发近封装光学和共封装光学等先进技术，以减少信号损失并提高能效，同时开发PCIe相关产品以提升传输带宽并降低功耗 [4] - 公司已在1.6T硅光子光模块研发方面取得进展，并推进3.2T及6.4T光电芯片的研发工作，以适配先进封装应用场景 [8] 行业前景与增长动力 - 全球光电互连市场销售额从2020年的42亿元增长至2024年的462亿元，复合年增长率达82.3%，预计2029年将增长至2122亿元 [7] - AI光模块作为核心细分领域，2024年全球市场规模达428亿元，预计2029年将增至1592亿元，复合年增长率30.1% [7] - 中国AI光模块市场规模从2020年的6亿元增长至2024年的69亿元，预计2029年将达404亿元，其中硅光子光模块中国市场规模预计2029年将达230亿元，2024-2029年复合年增长率高达59.7% [7] - 光模块技术正朝着高速化、高集成化、低功耗方向演进，1.6T、3.2T等产品逐步商业化，先进封装技术和硅光子技术渗透率持续提升 [8] 上市募资用途 - 公司拟将上市募集资金的约51%用于产能扩张与自动化升级，约37%投入新产品及技术研发，约2%用于业务推广及海外市场拓展，约10%作为营运资金及一般企业用途 [1]