公司IPO进展 - 强一半导体（苏州）股份有限公司科创板IPO提交注册 [1] - 公司IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段，2025年11月12日上会获得通过 [1] - 公司拟募集资金约15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设 [1] 公司业务与行业 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业 [1] - 公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1]