公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已进入问询阶段 [1] - 公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理 [1] 公司业务与募资计划 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 本次IPO拟募集资金约48亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1]