技术平台发布 - 公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术 [1] - 技术平台已达到全球领先水平 [1] 技术优势与特点 - 平台通过器件结构与工艺制程双重优化 [1] - 实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 市场应用 - 技术平台可广泛应用于新能源汽车主驱 [1] - 技术平台适用于车载电源及AI数据中心电源等市场 [1]