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密封科技11月14日获融资买入1457.03万元,融资余额9774.97万元

股价与交易表现 - 11月14日公司股价上涨2.18%,成交额为1.04亿元 [1] - 当日融资买入1457.03万元,融资偿还1830.17万元,融资净卖出373.13万元 [1] - 截至11月14日,融资融券余额为9774.97万元,融资余额占流通市值的2.79%,处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融资融券情况 - 融资余额为9774.97万元,超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面,11月14日无融券交易,融券余量为0股,融券余额为0元,但该水平也超过近一年90%分位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日,公司股东户数为1.07万户,较上期减少14.83% [2] - 同期人均流通股为13709股,较上期增加17.41% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入4.25亿元,同比增长8.12% [2] - 同期归母净利润为7346.61万元,同比增长10.95% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于1991年4月13日,于2021年7月6日上市,位于山东省烟台市 [1] - 主营业务为密封垫片、隔热防护罩、密封纤维板及金属涂胶板产品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成:垫片类产品占79.72%,涂胶板行业占9.79%,纤维板行业占5.61%,其他行业占4.88% [1] 分红记录 - A股上市后累计派发现金红利1.63亿元 [3] - 近三年累计派现1.23亿元 [3]