核心事件 - 公司成功向领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p [1] 产品技术特点 - Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节 [1] - 该系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能 [1] - 设备采用专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺 [1] - 铜电镀腔体配备专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，能够实现超过300微米的凸柱高度 [1] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以减少化学交叉污染，并通过水平电镀设计实现卓越的膜厚均匀性 [1] 战略意义与市场前景 - 该交付彰显了公司凭借差异化创新提供高性能面板电镀解决方案的能力，有助于客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图 [1] - 面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 [1] 公司业务概览 - 公司是为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商 [2] - 公司形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等 [2] 近期业务进展 - 公司于今年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，首台设备系统已于9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户 [2] 财务表现 - 公司第三季度营业收入18.81亿元，同比增长19.61% [2] - 公司第三季度净利润5.7亿元，同比增长81.04% [2] - 公司2025年前三季度营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 公司2025年前三季度净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - 业绩增长主要原因是报告期内公司主营业务收入和毛利较上年同期大幅增长，对外投资产生的非经常性损益金额为1.64亿元，以及股份支付费用相比上年同期大幅减少 [2]