公司产品与技术突破 - 控股子公司洪镭光学自主研发的HL-P3型半导体掩模版直写光刻机与HL-P6型TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线并交付客户 [1] - HL-P3型设备具备2.5μm最小线宽线距解析能力及±2μm对位精度，可稳定满足客户L/S为3μm的掩模版产品量产需求 [1] - HL-P6型设备解析能力达6μm，对位精度±4μm，能适配510mm×515mm大尺寸基板生产，填补了国内该规格设备量产应用的空白 [1] - 洪镭光学产品矩阵覆盖PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩模版等多领域直写光刻设备 [2] - 公司规划后续推出光学解析能力覆盖20μm至0.5μm的全系列设备，以满足IC封装基板、先进封装等高端领域光刻需求 [2] 行业趋势与市场前景 - 全球激光直写光刻设备市场以5.2%年复合增长率扩张，中国市场增速高达18% [2] - 洪镭光学的产品化落地响应了半导体装备国产替代的行业趋势 [2] - 此次交付成为洪田股份高端装备制造业务的新增长极 [2]