融资计划概览 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过26亿元 [1] - 这是公司自2021年上市以来的首次股权再融资 [1] - 募集资金净额将用于两个建设项目及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] 投资项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，达产后年产能为16.72万平方米高阶HDI板 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，分两阶段建设，合计建设期30个月，达产后年产能为70万平方米高多层板 [1] 行业需求背景 - AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张 [2] - 未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求迫切 [2] - AI服务器/数据中心技术迭代提升了高层数、高速PCB的市场需求，18层及以上高速PCB将保持高速增长 [2] 公司市场表现 - 公司股价于11月17日以93.4元/股报收，最新市值为777亿元 [3]