合作研发项目概况 - 公司控股子公司下属公司佛山芯慧联拟作为牵头单位 与国内知名高校及研究机构共同签订合作研发项目合同书 共同开发大世代干法刻蚀装备 拟投入自有资金2.19亿元 [1] - 本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累 推动国产大世代刻蚀装备的产业化落地 [2] 芯慧联业务与技术实力 - 芯慧联致力于半导体设备的研发 生产和销售 已形成涵盖黄光制程设备 湿法清洗设备 半导体产线用自动化设备 半导体设备综合化服务 关键零部件及耗材 电镀金设备六大业务板块 [1] - 芯慧联主要服务于集成电路 功率半导体 化合物半导体 新型显示 功率器件 微机电系统等细分领域 专注于提供高精度 高可靠性的半导体设备及工艺解决方案 [1] - 截至2025年上半年 芯慧联累计已申请并获得专利91项 始终保持高研发投入 形成快速迭代能力 旨在突破国外技术垄断 提升国产化率 [2] 项目战略意义与影响 - 本次合作研发项目紧密契合公司半导体板块业务发展战略 将为公司持续输出多元化优质产品与服务提供坚实支撑 [3] - 项目将通过深化技术协同创新 推动公司研发能力实现跨越式发展 显著提升公司自主创新能力和研发体系效率 [3] - 项目将进一步优化公司技术研发创新生态 为公司长期可持续发展注入强劲动能 [3]