生益电子表示，公司拟通过本次募集资金扩大经营规模，利用现有行业领先工艺体系、先进的生产管理 经验，进一步提高高端PCB产能、实现技术产业化落地。利用公司作为PCB行业领先企业的技术优势， 打破同质化竞争，不断提升产品的技术含量与品质水平，巩固和扩大竞争优势，推动国内PCB行业向高 端化、高附加值方向发展。 公告显示，人工智能计算HDI生产基地建设项目地点位于广东省东莞市东城街道方中延长线余屋段北 侧，预计建设周期为36个月，第三年开始试生产，至第五年达产，计划总投资为20.32亿元，拟使用本 次向特定对象发行股票募集资金投入10亿元。截至目前，本项目正在办理发改备案、环评批复等相关手 续。 智能制造高多层算力电路板项目地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道19号，项目分两 阶段建设，预计建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年 开始试生产，至第四年达产，项目计划总投资为19.37亿元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金 投入11亿元。截至目前，该项目正在办理发改备案、环评批复等相关手续。 生益电子称，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政 ...