前次募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股16,636.40万股，每股发行价12.42元，募集资金总额为人民币206,624.0880万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币197,493.8921万元，资金于2021年2月19日全部到位 [2] - 截至2025年9月30日，公司累计使用前次募集资金1,569,391,271.60元，募集资金余额为475,275,500.67元，其中银行存款余额175,275,500.67元，暂时补充流动资金300,000,000.00元 [6] - 公司对募集资金采取了专户存储，并与银行及保荐机构签署了监管协议 [2] 前次募集资金使用与项目变更 - 公司多次调整募投项目内部投资结构和投资总额，涉及"东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目"和"研发中心建设项目"等 [8][9] - 2025年3月，公司将原"吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目"的募集资金全部变更用于"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期"，变更金额占募集资金总额的30.87% [14][15] - 变更原因为汽车电子市场规模增长趋缓，根据Prismark统计，2021-2024年汽车电子市场规模实际平均增速为3.98%，2024年比2023年下降4.96%，而AI服务器等智能算力领域需求快速增长 [17][18] - "研发中心建设项目"和"东城工厂（四期）项目"已分别于2024年8月和2025年10月结项 [11][12] 前次募集资金投资项目效益情况 - 东城工厂四期项目2023年和2024年效益未达预期，主要受全球宏观经济景气度不佳、通信网络领域市场需求下滑等因素影响 [30] - 2025年1-9月，因AI服务器市场需求爆发，该项目效益达到承诺效益，但累计效益仍低于承诺 [30][31] - 研发中心建设项目和补充营运资金项目不直接产生经济效益，无法单独核算效益 [29] - 智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期截至2025年9月30日仍处于建设期，尚未产生效益 [32] 向特定对象发行股票计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，发行数量不超过本次发行前公司总股本的15%，即不超过124,773,176股 [34] - 假设募集资金总额为260,000.00万元，发行价为67.74元/股 [35] - 本次发行募集资金拟用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款 [41] - 公司拥有员工总数7,564人，其中技术人员1,759人，生产人员5,353人，为项目实施提供人员保障 [43] - 截至2025年9月30日，公司累计授权有效专利367件，其中发明专利288件，具备技术储备 [44]